在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，金絲鍵合工藝的質(zhì)量直接影響著芯片的可靠性和使用壽命。如何準(zhǔn)確評估鍵合強(qiáng)度？怎樣判斷鍵合界面的冶金結(jié)合質(zhì)量？破壞性檢測給出了最直接有效的解決方案。
作為鍵合質(zhì)量評估的"金標(biāo)準(zhǔn)"，破壞性檢測通過科學(xué)的力學(xué)測試方法，能夠：
? 精確量化鍵合強(qiáng)度
? 識別潛在失效模式
? 驗(yàn)證工藝參數(shù)合理性
? 預(yù)測產(chǎn)品長期可靠性
科準(zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域多年，在本文中將為您系統(tǒng)介紹破壞性檢測在金絲鍵合質(zhì)量評估中的應(yīng)用價(jià)值。我們采用推拉力測試機(jī)和標(biāo)準(zhǔn)化測試方法，對無氰/含氰電鍍金鍵合樣品進(jìn)行全面檢測，為封裝工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
一、檢測原理
破壞性檢測通過施加外力使鍵合點(diǎn)發(fā)生斷裂，根據(jù)斷裂位置和所需拉力值來評估鍵合質(zhì)量。鍵合界面的冶金結(jié)合強(qiáng)度直接影響斷裂模式和拉力數(shù)值，因此破壞性測試能直觀反映鍵合工藝的可靠性。
二、檢測相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
依據(jù)MIL-STD-883 Method 2011.7進(jìn)行鍵合拉力測試
參考JESD22-B116標(biāo)準(zhǔn)評估鍵合強(qiáng)度
合格標(biāo)準(zhǔn)：斷裂點(diǎn)必須位于金絲弧線部位（B、C或D點(diǎn)），禁止出現(xiàn)在焊球（A點(diǎn)）或楔形鍵合（E點(diǎn)）處
三、檢測設(shè)備
1、Alpha W260推拉力測試機(jī)
A、設(shè)備介紹
Alpha W260推拉力測試機(jī)是一款專為半導(dǎo)體封裝、電子組裝等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高精度測試設(shè)備。其主要特點(diǎn)包括：
高精度測量：配備24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的高精度和高重復(fù)性。
多功能性：支持多種測試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，適用于不同封裝形式的測試需求。
自動(dòng)化操作：X、Y軸自動(dòng)工作臺設(shè)計(jì)，操作簡便，測試效率高。
安全性：每個(gè)工位設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速，防止誤操作損壞測試針頭。
這些特點(diǎn)使得Alpha W260成為COB封裝推拉力測試的理想選擇。
2、鉤針
3、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、樣品制備
制備無氰電鍍金和含氰電鍍金測試樣品各40組
每組樣品采用不同鍵合參數(shù)（超聲功率、時(shí)間、壓力）
步驟二、拉力測試
使用Alpha W260測試機(jī)以0.5mm/s速度施加拉力
記錄每組樣品的最大拉力值和斷裂位置
每種參數(shù)組合測試20次取平均值
步驟三、失效模式分析
統(tǒng)計(jì)A點(diǎn)（焊球處）和E點(diǎn)（楔形鍵合處）失效比例
通過掃描電鏡觀察典型失效斷口形貌
步驟四、數(shù)據(jù)分析
計(jì)算不同參數(shù)組合下的平均拉力值
建立失效模式與工藝參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系
步驟五、破壞性檢測結(jié)果分析
1、拉力測試數(shù)據(jù)
2、失效模式統(tǒng)計(jì)
無氰樣品A點(diǎn)失效率達(dá)35%
含氰樣品A點(diǎn)失效率僅15%
兩組樣品均未出現(xiàn)E點(diǎn)失效
3、斷口形貌分析
通過SEM觀察發(fā)現(xiàn)：
優(yōu)質(zhì)鍵合斷口呈現(xiàn)韌性斷裂特征
A點(diǎn)失效樣品顯示明顯的界面分離
含氰樣品斷口可見更多塑性變形痕跡
以上就是小編介紹的有關(guān)于金線鍵合性能檢測相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測試標(biāo)準(zhǔn)、測試方法和測試原理，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
