近期，有客戶向小編咨詢，想要測試BGA錫球焊接強度，該用什么設(shè)備？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和散熱性好的特點被廣泛應(yīng)用。然而，BGA 錫球焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。因此，對 BGA 錫球焊接強度進行精確測試顯得尤為重要。科準測控小編在此將詳細介紹如何利用 Alpha W260 推拉力測試機進行 BGA 錫球焊接強度測試。

一、測試目的

利用推拉力測試機對 BGA 錫球焊接強度進行測試，旨在精確評估 BGA 封裝中錫球與基板之間的連接可靠性。通過施加拉力或推力，測量焊點在受力過程中的破壞強度，從而判斷焊接工藝是否符合質(zhì)量標準，及時發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，優(yōu)化焊接參數(shù)，確保電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

二、測試原理

BGA 錫球焊接強度測試的原理是通過施加外力（拉力或推力）對焊點進行破壞性試驗，利用高精度傳感器測量焊點在受力過程中的力值變化，直至焊點斷裂，記錄下最大受力值作為焊接強度的量化指標，從而評估 BGA 錫球與基板之間焊接連接的可靠性。

三、測試設(shè)備和工具

1、Alpha W260推拉力測試機

A、設(shè)備介紹

Alpha W260推拉力測試機是的一款高性能、高精度的動態(tài)測試設(shè)備，專為半導體、電子封裝等領(lǐng)域設(shè)計。該設(shè)備具備以下特點：

a、高精度：采用 24Bit 超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，能夠精確測量微小的力值變化。

b、自動化程度高：X、Y 軸自動工作臺可實現(xiàn)快速定位，提高測試效率。

c、安全性強：每個工位均設(shè)有獨立安全高度位和限速，有效防止誤操作損壞測試針頭。

d、多量程切換：可自動識別并更換不同量程的測試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求。

B、產(chǎn)品特點

2、推刀

3、實測案例分享

三、BGA 錫球焊接強度測試方法

步驟一、測試前準備

設(shè)備檢查：檢查推拉力測試機及其配件是否完整且功能正常，特別是推刀（或鉤針）和夾具等關(guān)鍵部件。

模塊安裝：將待測試的 BGA 模塊正確安裝到測試機上，連接電源并啟動設(shè)備，等待系統(tǒng)自檢完成。

推刀校準：根據(jù)測試需求選擇合適的推刀，安裝到旨定位置并牢固鎖定，確保其與測試樣品的接觸良好。

步驟二、測試過程

夾具固定：將 BGA 器件精確放置在測試夾具中，使用固定螺絲緊固，確保其位置穩(wěn)定。

參數(shù)設(shè)置：在測試機軟件界面上輸入必要的測試參數(shù)，如測試方法、傳感器選擇、測試速度、目標力值、剪切高度和測試次數(shù)等。

測試執(zhí)行：在顯微鏡下確認 BGA 器件和推刀的相對位置正確無誤后，啟動測試程序，密切監(jiān)視測試過程。

步驟三、結(jié)果觀察與分析

測試完成后，觀察 BGA 器件的破壞情況，進行失效分析。根據(jù)測試結(jié)果對測試參數(shù)進行調(diào)整，并重新執(zhí)行測試以驗證改進措施的效果。

步驟四、測試結(jié)果的應(yīng)用

通過對 BGA 錫球焊接強度的測試，可以有效評估焊接質(zhì)量，及時發(fā)現(xiàn)焊接過程中可能出現(xiàn)的問題，如焊球共面性不良、拉脫力不足等。

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