推拉力測(cè)試是一種關(guān)鍵的工程測(cè)試方法，用于評(píng)估材料、器件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測(cè)試廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)，包括航空航天、汽車、建筑和制造業(yè)等。在電子制造領(lǐng)域，特別是印刷電路板組件（PCBA）的焊接強(qiáng)度測(cè)試中，推拉力測(cè)試同樣扮演著至關(guān)重要的角色。
在PCBA電子元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試中，推拉力測(cè)試被用于評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。測(cè)試過程中，樣品通常會(huì)被施加靜態(tài)或動(dòng)態(tài)的推力或拉力，并在受力期間進(jìn)行監(jiān)測(cè)和記錄。通過這些測(cè)試，能夠確定焊點(diǎn)在負(fù)荷下的強(qiáng)度、變形、疲勞壽命和破壞點(diǎn)等關(guān)鍵性能指標(biāo)。這對(duì)于確保電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性和性能穩(wěn)定至關(guān)重要，特別是在高要求、高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)景中，如航空航天和汽車電子系統(tǒng)。
本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何通過科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)耐评y(cè)試，能夠識(shí)別出焊接工藝中的潛在問題，從而優(yōu)化焊接參數(shù)和材料選擇，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
為什么要做推拉力測(cè)試?
PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸和使用過程中，常常會(huì)因?yàn)檎駝?dòng)、沖擊和彎曲變形等因素而在焊點(diǎn)或器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或器件失效。通過推拉力測(cè)試，可以模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模式，分析焊點(diǎn)或器件的失效原因，并評(píng)估組件的可靠性。
推拉力測(cè)試是評(píng)估器件固定強(qiáng)度和鍵合能力等動(dòng)態(tài)力學(xué)性能重要的檢測(cè)方法。它具有高度的擴(kuò)展性，可以在不同速率和推刀高度下進(jìn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度比較。這種測(cè)試方法高效且精準(zhǔn)，通過恒速運(yùn)動(dòng)檢測(cè)材料強(qiáng)度，能夠直觀且有效地評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性。
一、常用檢測(cè)工具
Alpha - W260推拉力測(cè)試機(jī)
1、適用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘結(jié)力測(cè)試。常用的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等?？筛鶕?jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模塊，系統(tǒng)
自動(dòng)識(shí)別模塊參數(shù)信息。
2、測(cè)試類型，六大測(cè)試類型，滿足不同測(cè)試需求
3、技術(shù)參數(shù)
無偏移地精準(zhǔn)定位，輔以快速和精準(zhǔn)至微米級(jí)的剪切高度自動(dòng)設(shè)置。
具有接觸力輕、定位無水平偏移、接觸定位動(dòng)作快速、剪切高度準(zhǔn)確等特點(diǎn)。
二、如何進(jìn)行測(cè)試？
1、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
PCBA推拉力判斷依據(jù)，國內(nèi)測(cè)試主要參考：GJB 548、JIS Z 3198、IEC 68-2-21這幾個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來測(cè)試。
注：
GJB 548 - 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》-國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)
JIS Z 3198- 《無鉛焊料試驗(yàn)方法》-日本標(biāo)準(zhǔn)
IEC 68-2-21-《國際電工委員會(huì)》-國際標(biāo)準(zhǔn)
2、操作步驟
a、安裝夾具
將夾具固定在夾具底座上。
b、放置樣品
將樣品放置到夾具上并固定。
c、調(diào)整夾具
調(diào)整夾具以適應(yīng)樣品。
d、插入測(cè)試模
將測(cè)試模塊插入機(jī)器并接通電氣供應(yīng)。
e、安裝推刀（鉤針）
安裝測(cè)試推刀（鉤針）并將其擺放在樣品后上方。
f、設(shè)置測(cè)試方法
新建測(cè)試方法，選擇合適的傳感器型號(hào)，確定測(cè)試類型（破壞性或非破壞性），調(diào)整測(cè)試速度和zui低力值，設(shè)置剪切高度、著陸速度和退回速度。
g、啟動(dòng)測(cè)試
按“A"鍵啟動(dòng)測(cè)試，通過顯微鏡觀察測(cè)試動(dòng)作。
h、測(cè)試完成
測(cè)試結(jié)束后，記錄并分析測(cè)試結(jié)果。
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