最近，小編收到了許多客戶的咨詢，他們對(duì)芯片和元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試有著疑問(wèn)，尤其是關(guān)于檢測(cè)設(shè)備和方法的相關(guān)內(nèi)容。因此，很多人都期待我能撰寫(xiě)一篇針對(duì)這一話題的文章。針對(duì)客戶的需求，本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討芯片和元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的內(nèi)容，旨在為讀者提供一份全面的技術(shù)指南，幫助他們更好地理解和應(yīng)用這一關(guān)鍵工藝。
芯片及元器件的焊接方式是影響其可靠性的重要環(huán)節(jié)，因此，如何在保障芯片及元器件焊點(diǎn)牢固性及使用壽命的前提下調(diào)整其傳導(dǎo)性、絕緣性及散熱性等需求，是芯片及元器件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及可靠性檢測(cè)中非常重要的一環(huán)。
為什么要進(jìn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試？
首先，我們旨在探究影響焊點(diǎn)可靠性的各種因素，通過(guò)改變或改善這些因素來(lái)增強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性。
其次，我們利用焊點(diǎn)在受力過(guò)程中的變化趨勢(shì)和規(guī)律，以預(yù)測(cè)焊點(diǎn)的壽命，并據(jù)此找到優(yōu)化焊點(diǎn)設(shè)計(jì)的依據(jù)，從而提高焊點(diǎn)的使用壽命。
一、測(cè)試類型
1、破壞性鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)
破壞性鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)主要為了測(cè)量鍵合強(qiáng)度，評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合要求。
2、非破壞性鍵合拉力試驗(yàn)
非破壞性鍵合拉力試驗(yàn)主要應(yīng)用于避免損壞合格內(nèi)引線鍵合的同時(shí)揭示不合格的引線鍵合。需要這注意的是，對(duì)于直徑大于127μm（或等效截面積）且沒(méi)有足夠空間使用鉤子的引線無(wú)法適用于此試驗(yàn)。
3、剪切強(qiáng)度試驗(yàn)
剪切強(qiáng)度試驗(yàn)的目的是確定將半導(dǎo)體芯片或表面安裝的無(wú)源器件安裝在管座或其它基板上所使用的材料和工藝完整性。
二、測(cè)試相關(guān)設(shè)備
推拉力測(cè)試機(jī)
多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
三、案例分享
1、試驗(yàn)要求
標(biāo)準(zhǔn)要求-JISZ198-7-2003—無(wú)鉛焊料的試驗(yàn)方法第7部分：片式元件上焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的方法。
2、操作步驟
a、選擇適當(dāng)?shù)膫鞲衅骱屯屏ζ?，并根?jù)具體要求設(shè)置測(cè)試參數(shù)。
b、將待測(cè)試的樣品牢固地固定在推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試臺(tái)上，確保其位置穩(wěn)定可靠。
c、通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，使推力器與待測(cè)試器件（如管座或基板）的固定部位接近垂直，同時(shí)保證推力器施加的力與器件平面平行，并且與器件受力面垂直。若受到封裝外形結(jié)構(gòu)的限制而無(wú)法嚴(yán)格遵循此規(guī)定時(shí)，可選取適合的邊進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試過(guò)程中，對(duì)焊點(diǎn)施加均勻且水平方向的力。
d、進(jìn)行測(cè)試后，根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行必要的評(píng)估和分析，以驗(yàn)證焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。
3、失效判據(jù)
a、在實(shí)驗(yàn)中，若外加力小于設(shè)定的試驗(yàn)條件，且未達(dá)到組成和結(jié)構(gòu)所要求的最小焊點(diǎn)強(qiáng)度，導(dǎo)致焊點(diǎn)分離，則可判定為失效。
b、在記錄剪切力值的過(guò)程中，觀察焊點(diǎn)破壞的失效界面至關(guān)重要，這有助于解釋剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果。
c、對(duì)于一個(gè)焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)，通常存在三個(gè)界面：焊料與焊盤(pán)的交界面、焊盤(pán)與PCB基板的交界面，以及元器件端子與焊料的交界面。
d、在剪切試驗(yàn)中，焊點(diǎn)破壞往往從最薄弱的環(huán)節(jié)開(kāi)始，不同的失效界面代表著不同的機(jī)理。
以上就是小編介紹的焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試報(bào)告、常用檢測(cè)方法，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用、品牌、鉤針、設(shè)備、廠家和價(jià)格等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！
